倒装芯片 CSP 封装
2022-11-14 21:07
芯片级封装介绍本应用笔记提供指引使用与PCB安装设备相关的芯片级封装。包括系统的PCB布局信息制造业工程师和制造工艺工艺工程师。 包概述 倒装芯片CSP的包概述半导体封装
2017-03-31 10:57
由于叠层CSP封装的复杂性，其振动特性很难用精确的理论模型表示。同时，由于传统的共振准则没有考虑到系统的变异性和模糊性，导致分析结果与真值具有较大偏差。该文利用
2009-02-27 15:37
CSP產品簡介封裝完成後之面積(Footprint)約為晶片(Die)之1.2倍依其結構可分為四類Flex Circuit InterposerRigid Substrate InterposerLead Frame (Lead-on-Chip)Wafer Level Assembly可靠度簡
2009-07-06 09:28
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø
2012-01-13 11:46
本帖最后由 maskmyself 于 2016-4-20 14:11 编辑 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM
2016-04-20 11:21
大的来说,元件有插装和贴装.1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体
2021-09-09 06:40
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进
2018-09-03 09:28
过多的问题。为了应对广泛的客户群体，MCU如今提供以下各种不同的封装型号：QFN、SOP、 SOIC、BGA、CSP和QFP……。QFPQFP或四面扁平封装是一种“翼形”的表面安装集成电路
2016-06-29 11:32
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装
2013-08-27 18:26
