小,击穿电压稳定,良率高,钳位 电压一般,电容有低容,普容和高容,6寸可以做回扫型ESD产品;第三代TVS主要以8寸晶圆流片为主,以CSP晶圆级封装为主(DFN),这种产品是高性能的ESD,采用8寸的先进
2020-07-30 14:40
请问大家,0.4pitch的CSP封装是怎么布线的,间距太小了
2016-06-29 21:36
无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需要。为了满足越来越小的器件同时具有更多功能的市场趋势和移动设计要求,业界开发了芯片级封装(CSP)形式的特定
2018-11-23 16:58
、无阻抗IC白/蓝膜片、长期高价求购封装测试厂淘汰的废旧QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP等各种封装后的IC芯片、Blue tape、chip、wafer.
2020-12-29 08:27
`什么? 你对CSP的了解还不够?赶快来围观吧! 首先,得知道什么叫CSPCSP(Chip Scale Package),又称为芯片级封装器件, 其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过1
2017-02-24 16:36
。典型封装昂贵而易损坏,特别是在器件引线成形之后。这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很大差异,因为在确保组装生产率和产品可靠性方面,板设计扮演着更为重要的角色; 例如,对CSP焊接互连
2018-09-10 15:46
改变板键合盘尺寸,就能明显提高可靠性。 CSP应用 如今人们常见的一种关键技术是CSP。CSP技术的魅力在于它具有诸多优点,如减小封装尺寸、增加针数、功能∕性能增强以
2013-10-22 11:43
请问ADN4670BCPZ焊接温度曲线有么?以及这种CSP封装的焊接需要注意的事项有哪些?
2019-01-18 16:44
以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维
2023-12-11 01:02
初学者,请老师们帮忙解疑!PBGA,CSP,SOP分别是什么意思.
2013-01-17 16:52