iPhone X可能是唯一一款手机底部边框和左右两侧边框等宽的手机，就算是vivo NEX或者是OPPO Find X的下巴虽然也很窄，但依然存在。苹果能做到这点，主要是因为采用了三星的COP封装技术，可以把屏幕上的芯片、排线等部分通过折叠的方式塞进屏幕底部。
2018-06-26 15:01
使用可编程逻辑器件进行设计时，最关键的步骤之一就是为应用选择最佳的器件。
2023-11-15 10:03
本文首先介绍了sop封装的概念，其次介绍了sop封装种类，最后介绍了SOP封装应用范围。
2019-05-09 16:07
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
2024-01-16 09:54
本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装尺寸图。
2018-01-11 08:59
首先要介绍的是双排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的 IC
2019-10-15 09:21
热电 (TE) 发电是回收废热并将其转化为可用电能的长期解决方案，激发了该领域日益增长的热情。尽管这些材料有可能提供可靠的能量产生和废热能量减少技术，但它们的实际应用在很大程度上取决于它们的效率。TE 设备的效率由无量纲品质因数定义，ZT = S2σT/κ，其中 S、σ、T 和 κ 分别是塞贝克系数、电导率、绝对温度和热导率。由于传输参数相互冲突，很难在不恶化其他参数的情况下优化一个参数。 利用粒子群优化和第一性原理计算，来
2023-07-06 14:32
本文先后介绍了什么是QFN封装、QFN封装有什么特点，其次介绍了QFN焊点的检测与返修方式，最后详细的介绍了qfn封装焊接方法与详细教程。
2018-01-10 18:11
1. 引言 随着电子技术的快速发展，半导体器件在各个领域的应用越来越广泛。为了保护半导体芯片免受物理损伤、化学腐蚀和环境影响，封装技术应运而生。LED封装和半导体封装是封装
2024-10-17 09:09
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-14 09:59
