COG 封装技术英文全称为 chip on glass，顾名思义，就是玻璃上的芯片技术。它直接通过各向异性导电胶（ACF）将驱动IC封装在液晶玻璃上，实现驱动IC导电凸点与液晶玻璃上的ITO透明导电焊盘互连
2022-05-13 14:41
当下，微间距以及小间距的市场前景乐观，正全力助推市场的快速发展。
2023-07-03 10:30
常见的IC封装方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB这5种。我们公司主要有COB和COG的封装方式。下面就由液晶屏厂家为你介绍这几种不同的
2020-10-15 10:18
贴片电容材质NPO和COG在电子工程中都是常用的，但它们在某些方面有所不同，以下是关于两者常用性的比较： 1、化学成分与特性： NPO：NPO电容器的填充介质主要由铷、钐和一些其他稀有氧化物组成
2024-07-01 15:14
）和热压焊工艺，将精细间距的IC粘贴封装到玻璃基板上，实现IC和玻璃基板的电气和机械互连的一种先进工艺设备。COG组装工艺设备是今后IC与玻璃基板连接的主要设备，可广泛应用于平板显示器行业，特别是液晶模块的组装。
2021-03-24 14:56
Mini COG作为一种以玻璃为基板的技术方案，一直以来，制程上因其易碎受损的特点，容易出现品质问题，特别是采用传统的贴片工艺，需要借助钢网在玻璃基板上印刷锡膏，施工过程进一步加剧不良风险。
2020-08-11 16:40
TDK推出更小尺寸的COG特性积层贴片陶瓷电容新系列产品
2010-03-04 12:16
村田电容0805的COG介电材料具有一系列显著的特点，使其成为电子设备中不可或缺的关键元件。以下是对其特点的详细归纳： 1、超稳定级材料：COG材料在温度变化时能够保持较好的稳定性，这对于需要
2025-05-15 14:23
