PCB无铅制程导入建议流程 距离2006年7月1日电子产品全面无铅化的日子越来越接近了,电子业界为了符合此一潮流都
2010-03-17 10:44
贴片电容材质NPO和COG在电子工程中都是常用的，但它们在某些方面有所不同，以下是关于两者常用性的比较： 1、化学成分与特性： NPO：NPO电容器的填充介质主要由铷、钐和一些其他稀有氧化物组成
2024-07-01 15:14
COG 封装技术英文全称为 chip on glass，顾名思义，就是玻璃上的芯片技术。它直接通过各向异性导电胶（ACF）将驱动IC封装在液晶玻璃上，实现驱动IC导电凸点与液晶玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起，从而实现点亮屏幕。
2022-05-13 14:41
新参考流程采用台积电 N4PRF 制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案
2023-10-10 18:22
TDK推出更小尺寸的COG特性积层贴片陶瓷电容新系列产品
2010-03-04 12:16
村田电容0805的COG介电材料具有一系列显著的特点，使其成为电子设备中不可或缺的关键元件。以下是对其特点的详细归纳： 1、超稳定级材料：COG材料在温度变化时能够保持较好的稳定性，这对于需要
2025-05-15 14:23
Mini COG作为一种以玻璃为基板的技术方案，一直以来，制程上因其易碎受损的特点，容易出现品质问题，特别是采用传统的贴片工艺，需要借助钢网在玻璃基板上印刷锡膏，施工过程进一步加剧不良风险。
2020-08-11 16:40
COG是制造液晶显示模块LCM （LiquidCrystal Display Module）的关键技术之一，是采用各向异性导电薄膜ACF （Anisotropic ConductiveFilm
2021-03-24 14:56
2.0寸单色LCD液晶显示屏12864图形点阵，轻薄低功耗128*64点阵COG显示屏
2025-02-19 12:02
2013年12月17日，中国上海——由恩智浦半导体主办的Chip-on-Glass（覆晶玻璃，以下简称 “COG”）型液晶模块创新体验方案设计大赛今日落下帷幕。在历时半年多层层筛选、综合评估了众多
2013-12-17 11:39
