对于台积电 7奈米制程，完整的Calibre实现套件现已更新至V1．0版本，适用于客户的生产设计交付制造。 历经数回的改版发表，台积电与明导持续合作提升Calibre DRC 执行效能。 目前的V1．0版本与初期的版本相比，执行速度已显着提升。
2019-01-17 15:39
此节以半导体的代表，CMOS-半导体为例，对前段制程FEOL进行详细说明。此说明将依照FEOL主要制程的剖面构造模型，说明非常详细，但一开始先掌握大概即可。
2024-04-03 11:40
PCBA代工代料生产清尾其实就是生产线所生产的产品结工单。一些PCBA代工代料工厂在清尾阶段很拖拉而且出货质量差，进而影响客户交货期，给客户留下不好的印象。其实PCBA加工清尾是一个十分重要的环节。
2019-11-20 11:51
SH803是目前智能彩灯专用集成电路，该集成电路采用CMOS硅晶软封装，工作电压4．7V，用它制作彩灯程控器所需外围元件少，花样新颖、制作简单。
2020-05-02 17:25
在SMT代工代料中一般使用最多的元器件就是贴片料和插件料并且各有各的优势。SMT贴片料的体积小且成本低，而插件料的性能稳定、散热性好、抗震动等性能相比贴片
2020-01-09 11:22
在取料PLC控制程序中， 首先将大车开至预定取料位置。当接到系统取料指令和系统胶带取料运行后， 启动取
2020-03-21 09:33
基于PLC的混料灌控制系统设计
2023-09-04 10:16
原因1：吸嘴问题，如吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而PCBA抛料。 对策：清洁更换吸嘴； 原因2：喂料器问题，喂料器设置不对、位置变形、进料
2019-10-11 14:58
众所周知，SOC与半导体行业密不可分，而做为手机最重要的功能之一的CMOS图像传感器，同样与半导体行业有着密不可分的联系。
2020-10-11 10:03
三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了 14 纳米与 16 纳米之争，然而 14 纳米与 16 纳米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位？而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题？以下我们将就纳米
2019-10-14 10:38
