電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
ISD18A04是一個單一訊息的4至8秒錄音／回播裝置，具有從2.4至5.5V的寬廣運作電壓。
2019-11-23 09:45
,UPC1651, μＰＣ１６５１Ｇ（日電）係泛用高頻寬頻帶放大用，形狀為微碟型（ Micro Disk Type），可使用的頻率範圍為１０Ｍ--１２００ＭＨｚ（＠－３ｄＢ
2018-09-20 18:45
Thunderbolt™ 4 或 USB4 架構之下，VL830 可同時提供 USB 及 DisplayPort 傳輸的全效能運行，且後兼容 USB Type-C 架構的 DP 替代模式 (DisplayPort Alternate Mode) 裝置，包括支援該
2022-06-27 17:54
10~ 60 mA 單通道固定電LED驅動IC NU504 兼容NU501应用 固定電流設計，不需要外加電阻設定電流 10∼60mA 多
2023-08-14 11:01
雙極電晶體模型及電路 零件電晶體 2N3904 一枚；電阻 4.7M、1M、470k、100k、47k、4.7k、3.3k、1k、270W 各一枚；精密
2008-10-10 11:50
笔记本电池的制作流程 製造流程 電池單體篩選(Sorting) 電池單體銲接組合 電池管理計量表線路之設計組裝及校正測
2009-11-05 09:02
大多数 CCD 确实以这种方式工作，但事实证明，可以通过物理修改设备然后安装它以使入射光从另一侧到达来增强性能。用于此类实现的 CCD 称为背照式 CCD。
2024-01-31 16:05
