库存封装缩写说明。。
2012-10-17 20:32
库存封装缩写简写说明
2009-04-07 09:23
的特性可通过改变其化学成分和工艺的控制调整来实现，不仅可作为封装的封盖材料，它也是各种微电子产品重要的承载基板；陶瓷封装的缺点：1）与塑料封装相比较，它的工艺温度较高，
2019-12-11 15:06
置区域 ·AT88SC0204CA具备高度安全特性 ·可选智能卡形式 ·嵌入式应用 - 低电压操作：2.7V～3.6V - 2-wire串口 - 标准8引脚塑料封装，绿色环保（超越
2013-08-23 13:50
、塑料→塑料。引脚形状。长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点。装配方式。通孔插装→表面组装→直接安装。以下为具体的封装形式介绍：一、SOP/SOIC封装SOP是英文
2020-02-24 09:45
、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料。引脚形状。长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点。装配方式。通孔插装→表面组装→直接安装。▍以下为具体的封装形式介绍：SOP/SOIC封装S
2020-03-16 13:15
;><strong>PCB库存封装缩写说明 <br/></strong></font&
2009-12-10 09:38
）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装
2018-12-07 09:54
塑料薄型球栅阵列封装; 256 balls;17 x 17 x 1mm
2022-12-06 06:31
塑料薄型细间距球栅阵列封装; 80 balls
2022-12-06 07:31
