電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型
2008-10-27 15:48
晶圓處理製程介紹 基本晶圓處理步驟通常是晶圓先經過適當的清洗（Cleaning）
2008-10-27 15:43
Microchip WiFi模块(MRF24WB0Mx系列)的连线种类与方法—WiFi介紹与Infrastructure Mode
2018-06-07 02:46
CORE參數對照表
2009-10-16 17:03
這裡介紹ADS2011的基本架構、環境還有模擬器與控制器的設定。
2018-07-06 01:11
本片介紹支援PSM的產品的基本特性和評估平臺。它將標準電源轉換器整合到數位遙測硬體中，大大增強了電源系統的能力。
2019-06-18 06:19
相較於紅外線遮斷/熱感應方式，採影像辨識的第三代人流計數技術具有高的準確率及 計算同時進出雙方向的好處。ADI提出以IIoT模組結合BF707 DSP影像辨識平台的物聯網方案具有低功耗，支援雲端
2019-06-24 06:02
空氣汙染霾害問題日益嚴重，PM2.5感測器應用需要高漲， ADI以IIoT模組為基礎，透過結合主流PM2.5感測器模組和閘道器提供Sensor to Cloud的低功耗物聯網整體方案，可望加速此方案
2019-06-21 06:19
根據美國消防協會統計，美國有近四分之一(23％)的人員死亡發生在煙霧探測器不工作或停用的情況下， ADI整合光學模組ADPD188BI提升煙霧探測器準確率，減少煙霧探測器誤報，滿足新監管標準，同時結合低功耗物聯網模組不但功能完整，易於設計與低耗電，且具有小型化，不
2019-06-17 06:04
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
