以划分为三个阶段,功能集成愈加丰富:第一阶段为分布式架构:对应BCM车身控制模块,包含灯光、雨刮、门窗等传统车身控制功能。第二阶段为域集中架构:对应BDC/CEM域控
2024-12-27 09:05 北汇信息POLELINK 企业号
01 概述 “十四五”期间,随着“双碳”目标提出及逐步落实,本就呈现出较好发展势头的分布式光伏发展有望大幅提速。就“十四五&rdquo
2021-11-03 14:59 江苏安科瑞电器制造有限公司 企业号
合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
实验名称:功率放大器在光纤裂缝传感器中裂缝宽度与光纤损耗关系分析中的应用实验设备:光纤传感器,计算机,变换器,光探头,位置传感器,ATA-101功率放大器。实验内容:分布式光纤传感器是传统电类传感器
2022-12-05 10:54 Aigtek安泰电子 企业号