MIPS 科技公司携手其他业内领先的嵌入式处理器与 IP 开发商，决定共同采用开放式芯片协议（OCP）插槽作为标准化供应商进行片上总线集成的中立方法。本文将就总线级片上仪器（OCI）和支持基于OCP 系统的分析工具进行详尽讨论。
2020-04-13 09:48
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
关于封装和符号库的创建（以下简称建库），国外多家公司均有推出相关的工具。这些工具在一定程度上提升了建库的效率，但是由于该行业的封闭性导致每个原厂提供的数据都只能适配自己
2023-04-11 14:42
关于封装和符号库的创建（以下简称建库），国外多家公司均有推出相关的工具。这些工具在一定程度上提升了建库的效率，但是由于该行业的封闭性导致每个原厂提供的数据都只能适配自己
2023-04-11 16:41
海信U7G系列正式上市，其中海信U7G系列和海信U7G Pro系列售价区分明显——以65英寸为例，海信65U7G预售9499元，海信65
2021-03-08 10:28
为昕EDA软件-Venus智能建库工具介绍 本期重点 介绍全新智能建库工具为昕Venus ； 3D模板、2D模板、手工建
2023-04-11 10:30
4G还没建完，我们为什么需要5G？它能带来怎样的体验？
2017-04-24 14:46
这是今年开源之夏活动中，陈轶阳同学参加 runk 项目的总结文档，主要介绍了 runk 的由来，以及如何基于现有 kata agent 组件来实现一个标准的 OCI runtime。
2022-11-29 15:00
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
