電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
u,v,w,x,y,z的ascii码值
2009-06-28 11:48
公司的命名方法，其他公 司的产品请参照该公司的产品手册。 NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性
2018-01-24 10:42
在硬件电路设计方面，中颖电子开发的SH79F085内置20位Σ-Δ模数转换器（ADC）和1～200倍的可编程增益放大器（PGA），非常适合电子秤应用。由于SH79F08
2018-08-20 17:04
瑞萨SH-Mobile Application Engine 4开始供货 瑞萨(Renesas)宣布，已开始供应SH-Mobile Application Engine 4 (SH73720)样品，该器件是以ARM
2009-12-21 08:34
表面贴装型晶体谐振器（汽车电子用）DSX211SH/DSX221SH/DSX321SH：汽车电子领域的频率基石
2024-08-06 09:43
瑞萨科技公司今天宣布SH-Mobile 3（产品名称：SH73180）纳入新的高性能CPU芯核SH4AL-DSP，成为SH-Mobile *1系列应用处理器的高档产
2006-03-11 11:43
深圳鸿合智远｜DSX211SH/DSX221SH/DSX321SH：表面贴装型晶体谐振器/MHz带晶体谐振器〈汽车电子用〉
2025-02-24 11:24
基于STM32U5的B-U585I-IOT02A开发板开箱
2023-09-26 16:20
5V，Y5P分别代表E特性，F特性，B特性材质。 它是指在-25度～+125度这个温度范围内，不同材质其温度变化率就不同，所以在不同的环境下使用同样的产品其对材质的要求就不相同。不同产品需求不一样的材质. 温度特
2023-04-14 14:46
