富士晶振是領先的頻率元器件製造商，專注於高<b class='flag-s-9'>品</b>質<b class='flag-s-9'>產</b><b class='flag-s-9'>品</b>的研發、生<b class='flag-s-9'>產</b>和銷售，并提供技术支持
成立於 2007 年，總部位於香港，我們的品牌名稱是 FCom。 我們專注於為客戶提供頻率解決方案和技術支援，包括石英晶體、晶振、音叉晶振、vcxo、tcxo、ocxo等。 我們的<b class='flag-s-9'>產</b><b class='flag-s-9'>品</b>廣泛應用於各種
2023-08-15 16:40 企业号
绿展科技是制造<b class='flag-s-9'>增</b>材型集成电路的国家级高新技术企业和专精特新中小企业，专注于低至1μm线宽印刷电子的研发、生产、销售。
广东绿展科技有限公司（简称‘绿展科技’）创立于 2020 年。绿展科技是制造<b class='flag-s-9'>增</b>材型集成电路的国家级高新技术企业和专精特新中小企业，专注于低至1μm线宽印刷电子的研发、生产、销售。由中国科学院苏州
2024-02-26 14:40 企业号
无局放变频电源、交直流一体化电源、高频<b class='flag-s-9'>5</b><b class='flag-s-9'>代</b>电源、高频7<b class='flag-s-9'>代</b>电源 越努力，越幸运
济南航进电子科技有限公司成立于2016年9月22日，是一家专注于电力电子技术及自动化测试系统研发、生产与销售的高新技术企业。公司总部位于山东省济南市历城区郭店街道山东发展绿动谷产业园一期地块<b class='flag-s-9'>5</b>
2024-12-24 17:54 企业号
移动机器人导航控制技术国内第一<b class='flag-s-9'>品</b>牌
科聪成立于2 0 1 <b class='flag-s-9'>5</b>年， 是国家高新技术企业， 致力于为移动机器人行业，提供 “稳定、可靠、灵活、易用” 的自主导航控制系统整体解决方案。 相继<b class='flag-s-9'>推出</b>面向A G V / A M R的M R C
2021-11-17 14:59 企业号
做PCB行业，最智能、高效、人性化的<b class='flag-s-9'>合</b>拼系统
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2022-03-15 14:31 企业号
诚信打造<b class='flag-s-9'>合</b>芯，服务创造价值！
深圳市<b class='flag-s-9'>合</b>芯力科技有限公司是专业性的电子元器件分销商和现货供应商。公司在深圳、英国、日本都有办公机构，强大的采购平台特向国内客户提供一站式的服务。公司经过多年跟IC原厂的业务积累， 于2009年
2021-11-17 17:01 企业号
专注智慧路灯杆、工业物联网、<b class='flag-s-9'>5</b>G+物联网应用，提供丰富物联网通信终端产品
厦门佰马科技有限公司是智慧灯杆物联网领域高新技术企业，获评物联网最具成长性冠军，承担物联网重大项目数年度冠军等。在智慧杆细分市场，佰马科技深入行业洞察，于业界领先<b class='flag-s-9'>推出</b>智慧杆网关、智慧杆管理云平台、杆
2022-10-21 16:09 企业号
<b class='flag-s-9'>5</b>G智能防爆手机手机生产商
WALNUT大核桃”主营产品包括：<b class='flag-s-9'>5</b>G智能三防手机、<b class='flag-s-9'>5</b>G智能防爆手机、天通卫星手机、<b class='flag-s-9'>5</b>G智能热成像手机、<b class='flag-s-9'>5</b>G双模对讲手机、<b class='flag-s-9'>5
2024-06-16 16:32 企业号
专注于提供尖端的数据存储、数据智能、全面的安全与<b class='flag-s-9'>合</b>规性，以及高效的网络监控与优化服务解决方案
艾体宝公司（itbigtec.com）是一家前瞻性的技术企业，专注于提供尖端的数据存储、数据智能、全面的安全与<b class='flag-s-9'>合</b>规性，以及高效的网络监控与优化服务解决方案。我们的使命是通过技术创新，赋能企业在复杂的数字化转型浪潮中实现卓越的运营。
2021-09-13 11:36 企业号
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家国内先进的半导体芯片/封装器件高新技术企业，公司开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术。
的先进封装技术平台，将化学I/O键<b class='flag-s-9'>合</b>首次引入半导体先进封装行业，采用逆向<b class='flag-s-9'>增</b>材制造方式，实现了半导体芯片键<b class='flag-s-9'>合</b>、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公
2024-10-11 14:32 企业号
