发展3D封装业务。据相关报道显示，2019年4月，台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元
2020-03-19 14:04
最近想做一个4-20ma输出的设备，再网上看了部分资料，XTR116这类的芯片做 4-20mA 输出的特别多，于是做了一个，但是发现这个输出有点不稳，想请教各位前辈有没有其他类型的
2020-01-09 17:00
请问支持MPEG-4芯片型号是什么？
2019-08-21 04:49
如何使用STM32F4芯片做开发？
2021-11-08 06:54
有人利用STM32芯片做些DSP处理，在启用FPU单元进行调试、验证过程中可能会遇到些小问题、小困惑，这里通过STM32F4芯片一个具体的应用示例简单分享下，希望顺便能给同仁提供些帮助或提...
2022-02-07 07:30
现在弄到块LM4F232的板子，但是没有仿真器，现在有两个问题： 1. LM3S8962开发套件自带的TI 仿真器是否能够仿真该CORTEX M4的芯片？如何能，该如何操作？ 2. 我看到说
2018-05-14 01:41
：STM32F4xx_DSP_StdPeriph_Lib_V1.4.0；串口调试助手；2、问题描述 在测试用STM32F4xx芯片的串口USART1以DMA方式进行RS485收发通讯时，出现数据字节丢失的现象，一般丢
2021-08-23 07:17
我现在在做AD采集卡，时钟芯片用的是AD9516-4，产生100M的时钟给AD9233；现在调试PCB板；我先焊接好FPGA最小系统，调试好FPGA模块后，再焊接AD9516-4
2023-12-21 06:20
前言：本文章所讲解的例程是基于STM32F4系列的芯片。首先从官网下载F4系列的固件包，网站如下：下载步骤如下：选项已用红色方框标定第一步：第二步：第三步：因为本文章使用的HAL库，所以选择HAL的固件包，用户可以根
2021-08-05 06:24
TI工程师：您好！我调蓝牙程序，基于SimpleBLEMulti工程，在7*7的芯片来调试，修改的程序。今天自己做的板子回来了，是4*4的芯片，烧录进去后，执行BIOS
2019-11-07 11:47
