NAND Flash控制IC大厂群联日前宣布，PCI-e规格的固态硬碟（SSD）晶片已经通过3D NAND Flash BiCS3测试，下半年将成为PC／NB OEM的SSD市场主流规格，将可望扩大SSD市占率。
2018-08-03 16:08
Western Digital和Kioxia宣布成功开发了最新一代的3D NAND闪存。他们的第五代BiCS 3D NAND已以512 Gbit TLC部件的形式开始生
2020-02-13 01:00
存储公司 Kioxia(原东芝存储)近日宣布，将在今年 Q1 送样 112 层 TLC Flash 芯片，这是第五代 BiCS Flash 3D 存储芯片。
2020-02-03 15:44
西数公司今天正式宣布了新一代闪存技术BiCS5，这是西数与铠侠（原来的东芝存储）联合开发的，在原有96层堆栈BiCS4基础上做到了112层堆栈。
2020-02-06 15:13
在Dell EMC World 2017大会上，东芝美国电子元件公司TAEC展示了采用64层BiCS 3D堆叠技术的SSD产品，归属于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。
2018-07-30 16:25
铠侠株式会社（Kioxia Corporation）近日宣布将使用专门设计的半圆形浮置栅极（FG）单元开发全球首个［1］三维（3D）半圆形分栅型闪存单元结构“Twin BiCS FLASH”。
2019-12-14 12:03
目前东芝已经提出了创纪录的96层堆叠3D闪存——第四代BiCS闪存。它的内部是如何工作的？一颗闪存芯片又是,如何演变成我们能看到的闪存颗粒？
2017-09-20 09:39
TLC1540/TLC541及其应用 1. TLC1540/1541的特点 1.1 概述
2010-01-04 13:00
在SK Hynix的72层(72L) TLC NAND闪存中，所谓的P-BiCS (Pipe-shaped Bit Cost Scalable)单元，是利用管线式(pipe)闸极链接每一个NAND
2018-08-29 11:10
TLC是一种闪存颗粒的存储单元，它的英文是TLC = Trinary-Level Cell，即3bit/cell。在TLC发明之前，固态硬盘大部分采用SLC和MLC，
2018-06-28 09:19
