NAND Flash控制IC大厂群联日前宣布,PCI-e规格的固态硬碟(SSD)晶片已经通过3D NAND Flash BiCS3测试,下半年将成为PC/NB OEM的SSD市场主流规格,将可望扩大SSD市占率。
2018-08-03 16:08
Western Digital和Kioxia宣布成功开发了最新一代的3D NAND闪存。他们的第五代BiCS 3D NAND已以512 Gbit TLC部件的形式开始生
2020-02-13 01:00
存储公司 Kioxia(原东芝存储)近日宣布,将在今年 Q1 送样 112 层 TLC Flash 芯片,这是第五代 BiCS Flash 3D 存储芯片。
2020-02-03 15:44
。西部数据的4-Bits-Per-Cell(X4)架构也就是所谓的QLC,相较于TLC(3-Bits-Per-Cell,X3),每个单位元的存储容量更大。西部数据BiCS3
2022-02-04 10:27
融合现有存储单元与先进的 CMOS 技术,实现投资效益最大化 全球存储解决方案领导者铠侠宣布,其采用第九代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术的 512Gb TLC存储器已开始送样 (1
2025-07-28 15:30
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2022-04-06 15:55
The TLC1542C, TLC1542I, TLC1542M, TLC1542Q, TLC1543C,
2010-06-06 16:45
The TLC254, TLC254A, TLC254B, TLC25L4, TLC254L4A,
2010-09-13 19:45
西数公司今天正式宣布了新一代闪存技术BiCS5,这是西数与铠侠(原来的东芝存储)联合开发的,在原有96层堆栈BiCS4基础上做到了112层堆栈。
2020-02-06 15:13
The TLC254, TLC254A, TLC254B, TLC25L4, TLC254L4A,
2010-09-18 20:24