晶体半导体材料以其独特的物理力学性能，在众多的技术应用中得到了广泛的应用。晶体半
2020-06-03 08:00
层。若表面变质层是由磨削加工过程引起的就称为磨削表面变质层。滚动轴承工作表面变质层分析是轴承表面质量分析的主要组成部分，当然也是轴承失效分析的重要组成部分之一。 依轴
2013-10-15 11:11
凸轮轴表面质量检查仪Camscan主要特点表面质量控制的有效手段凸轮轴表面质量检查仪Camscan利用巴克豪森效应检测表面磨削缺陷和热处理烧伤完全无损，准确快速，避免酸
2019-12-27 12:03
半导体材料市场构成：在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比 为12.6%，其后：分别为抛光液和抛
2021-01-22 10:48
，掌握它们的特性和参数。本章从讨论半导体的导电特性和PN 结的单向导电性开始，分别介绍二极管、双极型晶体管、绝缘栅场效应晶体管和
2008-05-24 10:29
/检测/载带包装1.吸嘴自动上料2.相机自动移动检测3.自动排除废料，自动包装4.适用于冲压件不同层次景深的检测（3）半导体植球检测1.植球前检测有无破损或灰尘以免虚焊2.植球后检测焊接质量3.植球位置
2012-02-15 14:35
半导体失效分析项目介绍，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。
2020-11-26 13:58
`我司专业生产制造半导体包装材料。晶圆硅片盒及里面的填充材料一批及防静电屏蔽袋。联系方式：24632085`
2016-09-27 15:02
/检测/载带包装 1.吸嘴自动上料2.相机自动移动检测3.自动排除废料，自动包装4.适用于冲压件不同层次景深的检测 （3）半导体植球检测 1.植球前检测有无破损或灰尘以免虚焊2.植球后检测焊接质量3.
2012-04-23 15:11
，导电能力明显改变。2. 本征半导体制作半导体器件时用得最多的半导体材料是硅和锗，它们原子核的最外层都 有4个价电子。将硅或锗材
2017-07-28 10:17
