晶体半导体材料以其独特的物理力学性能，在众多的技术应用中得到了广泛的应用。晶体半
2020-06-03 08:00
摘要:从激光切割的优点、表面质量内容及其影响因素和激光切割板材表面质量研究进展进行了综述,最后说明了激光切割板材表面质量机理的研究将更加深入和透彻,尤其对于激光切
2010-08-30 08:17
高的去除率和去除机械抛光引起的亚表面损伤。然而，ICP蚀刻并不能去除机械加工产生的表面
2021-07-07 10:26
，但显然值得更多的关注用于商业利用和实施。本文综述了臭氧化去离子水（DI-O3 水）在硅片表面制备中的应用，包括去除有机杂质、金属污染物和颗粒以及光刻胶剥离。 介绍自
2021-07-06 09:36
零件的机械加工质量不仅指加工精度，而且包括加工表面质量。 机械加工后的零件表面实际上不是理想的光滑表面
2009-03-18 17:48
机械零件的破坏，一般总是从表面层开始的。产品的性能，尤其是它的可靠性和耐久性，在很大程度上取决于零件表面层的质量。研究机械加工表面质量的目的就是为了掌握机械加
2010-07-07 12:14
层。若表面变质层是由磨削加工过程引起的就称为磨削表面变质层。滚动轴承工作表面变质层分析是轴承表面质量分析的主要组成部分，当然也是轴承失效分析的重要组成部分之一。 依轴
2013-10-15 11:11
电子从束缚状态激发到自由状态所需的能量。电阻率、载流子迁移率反映材料的导电能力。非平衡载流子寿命反映半导体材料在外界作用（如光或电场）下内部载流子由非平衡状态向平衡状态过渡的弛豫特性。位错是
2013-01-28 14:58
简述半导体的导电机理 半导体是一种非金属材料，具有介于导体和绝缘体之间的电导率。在
2023-08-27 15:49
研究了在半导体制造过程中使用的酸和碱溶液从硅片表面去除粒子。 结果表明，碱性溶液的颗粒去除效率优于酸性溶液。 在碱性溶液中
2022-02-17 16:24
