我用的是BQ24610的电源管理芯片，现在想采集一个电池的电量的AD信号给的单片机，应该怎么做？
2012-12-14 15:31
设计使用BQ24610做电池充电管理，电池是4串2并，8个cell，但是手册里写BQ24610最大支持6个cell，手册是不是指最大支持6串？BQ24610能用于我的设计吗？
2019-07-18 14:32
BQ24610的基本性能、工作原理、参数设置及应用中出现的问题进行了分析，给出了相应的典型应用电路设计。 2.BQ24610功能及特性 2.1 引脚介绍 ACN（引脚1）：适配器电流误差放大器负输入
2018-09-28 16:18
哪位大大用过TI的BQ24610啊？我看官方demo的说明里输入电压是AC的，不知道可不可以用DC做输入，想输入15V，给电池充到14V这样子
2019-01-11 10:09
现在正在调试一个以bq24610为控制芯片的充电电路，输入电压27V，输出电压最高为25.2，电路是参照EVM板画的，能充电，但是感觉波形不太对，调试了好多天，一直没有头绪。看波形是低端驱动打开
2019-03-28 13:45
BQ24610我在项目中使用了两片ina226，一片用于监测BQ24610给电池充电时的电流和电池电压，另一片用于检测一路buck电路的输入电压及电流。原理图如下 两路ina226模块挂载在同一
2024-07-29 07:57
最近在做一款移动电源，采用18650电池，3串12并。 要求充电尽量快，对电池损伤小。 请问，bq24765、 bq24610 哪一个选择更好？
2019-04-02 10:59
采用TI BQ24610设计的充电控制板，一上电就保护了，指示灯都不亮，查不出问题点，哪位高手看下原理图，看是问题出在哪里，谢谢了。
2012-05-23 16:25
我现在在做一款设备里面装有电池，功放的供电方式来自于外置电源(19V)和内置电池（12.6---9V变化）直接切换供电，充放电电路用的是BQ24610，现在问题是当电池电源掉到一定程度的时候，我
2024-10-25 14:48
转载自我的博客（链接在楼下给出）本文的主要目的在于传播基本的阅读datasheet的能力，以及PCB设计需要注意的基本问题。本次需要设计的是24V动力锂电池充电电路。原理图设计参考官方参考电路为了快速设计电路，自然是参考官方参考电路，选择Typical Application。做细微的参数调整由于我们的需求是给24V的电池充电，所以需要稍微修改一下原理图，接下来需要查看的就是Feature Description设置充电电压从图中可以看出，R1和R2是设置电池充电电压的地方。我需要的是24V充电，所以我分贝设置为100K和1.1M设置电池充电电流Vset1和Rsr是用来调整充电电流的，虽然我也想把充电电流设置的高一点，但是我在淘宝上找不到能提供那么大电流的的24V的适配器，很失望。Rsr就用了10mR，Vset1是使用电阻分压得到的，我本来想设置为5A的，可是43.5K的电阻很贵，就采用了和官方一样的电阻值，设置为3A。设置适配器充电电流通过Vacset和Rac设置，前文也说了，由于适配器限制，本来这片芯片最大能承受10A充电电流的，也只能设置成3A，也使用官方提供的值了。设置预充电电流预充电就是当电池电压低于一个设置的阈值时，先用小电流对电池充电，使电池达到设置的阈值，这样可以激活电池，保证电池的寿命不会太快衰减。但需要注意的是，预充电30分钟后还没有达到阈值的话，充电芯片就会停止充电，通过状态引脚给出错误信息。设置充电安全事件通过Cttc这个电容可以设置充电的安全时间，也是一种保护电池的措施。我使用的也是官方的值。系统供电方式这里说的大概意思就是，VCC可以从电池或适配器供电，当VCC电压大于电池电压时，会关闭电池与系统之间的BATFET，使用VCC供电（一般也就是插着适配器的时候才会发生吧，使用适配器供电也很正常）。充电和取消充电的情况这里列举了什么情况下充电，什么情况下停止充电，有兴趣自己看看就好，对原理图绘制影响不大。过热保护这里提到用103AT的热敏电阻测量温度。充电状态输出方式这张表体现了充电的状态对应的LED灯情况完成设计说实话，感觉这种设计感觉技术水平不高，还是那些使用分立元件那个年代的前辈厉害，现在都集成在IC中了，外围设计简单了太多。PCB设计官方建议这是官方提供的Layout的指导输入电容要尽可能的靠近开关MOSFET并使得和地之间的回路最小。这些元件需要放在同一层而不是不同层然后使用过孔连接（惨..没写这篇文章前还没注意到，我有的元件是放在bottom的，不过我用了多个过孔应该没关系的吧..）。IC应该被放在开关MOSFET的附近来保证控制信号是干净的（我放的好像有点远..)电感的输入端要尽可能的靠近开关MOSFET的输出端。覆铜面积要尽可能小以避免电磁干扰，但是要保证足够的宽度承载电流。这里不要用不同层的平行线的连接。保证和其他网络尽可能小的寄生电容（这是为了避免这里的高频信号影响其他位置的模拟电路）。采样电阻要靠近电感的输出端，布线时最好参考官方的这种设计输出电容要放置在靠近采样电阻的输出端和地之间。输出电容的地要先和输入电容的地连接再和IC的地连接模拟地要和电源地分离，并且用信号地连接充电器的电源地和模拟地。就在IC的下放使用覆铜连接模拟地，但是要避免电源管脚以减少容性和感性噪声耦合。在热焊盘上连接模拟地和电源地并作为信号地的连接点。或者使用0R的电阻连接模拟地和电源地（这种情况下热焊盘需要连接模拟地）。非常推荐在热焊盘下使用星形连接。热焊盘的接地是非常重要的，要确保过孔是直接在IC下方的。去耦电容要尽可能靠近IC过孔的数量和大小要满足电流的需要PCB一般要求除此之外还要注意电流与线宽、铜厚之间的关系成品图Top LayerBottom Layer总结画PCB还是需要有经验加持的，就拿我这次画板来说吧，之前没有经验，不懂如何看IC的datasheet，在老师的带领下才学会了查看datasheet。但是看datasheet还是不够认真，没有去看官方的一些建议，Layout时有许多细节没有处理好，只到我打板后这么久，写文章的时候才发现，官方建议中的第2、3、4、5、6、7、9都是不太符合要求的，但是板都打了..虽然板子存在很多问题，但是自己画的板还是想看看效果是怎么样的，可惜退了那个团队，测试板子就交给其他人了。
2018-04-06 20:37
