BGA拆焊台是一种用于拆卸BGA元件的设备，它能够实现高效的热拆焊，且操
2023-06-19 16:01
BGA拆焊台是一种用于进行BGA拆焊的专业设备，它的性能和可靠性至关重要
2023-06-20 14:01
BGA拆焊台在使用过程中，如果误操作了，会对整个维修过程带来很大的影响，因此需要采取措施避免误操作。那么，如何防止BGA拆
2023-06-14 11:26
相信不少电子工程师都有拆焊芯片的经历，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。
2020-09-19 11:08
、PLCC、BGA等，对于手机排线及排线座的拆焊也很方便。 正常使用时温度一般调到3000C～350℃左右即可。当电压较低或换成直径较大的喷嘴时，应该稍微提高温度，通常可以这样判断
2018-09-20 18:27
一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术（SMT）封装方式，它通过在IC芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现与PC
2024-11-23 11:37
作为Flash芯片内容提取系列的第一部分，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。
2018-01-08 13:58
引起BGA焊盘可焊性不良的原因: 1.绿油开窗比BGA焊盘小 2. BGA
2023-10-17 11:47
一般PCB上BGA位都会有凹（弯曲）现象（回流高温过程中，材料开始弯曲，比较大的热膨胀系数差异）。BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边，等四边焊完后才会焊接中间部位的
2019-05-15 10:52
密度高，易于装配，体积小，自感和互感小等优点。它特别适用于计算机CPU等超大规模集成电路芯片封装或用作IC器件的连接插座。图2是BGA连接器安装后的侧视图。
2020-12-08 11:04
