由于BGA封装的特点 故障uanyin由于BGA IC的顺坏或者虚焊引起 只有尽快进好的掌握BGA
2011-01-28 14:08
的BGA IC测试架（BGA IC测试治具）；QFP测试治具、功能测试治具、BGA植球、代理
2011-03-14 12:02
，增加了焊点的可靠性，特别是BGA芯片和电路板上都使用NSMD焊盘时，优势明显。如下图24.6所示。【2】SMD（Solder Mask Defined Land,阻焊
2020-07-06 16:11
请问各位高手大侠，本人新入一款热风拆焊台（数显调节式）用来拆卸更换板上的一些元器件，请问在拆卸元件时温度一般要调整到多少？特别一些小的原件，贴片电阻电容等，还有IC，温度高了有没有烧坏器件的嫌疑？各位，如果有这方面经
2016-04-25 12:49
` 作者：杨进芬 笔者在长期的维修实践中，试过多种拆焊元器件的方法，认为“补焊法”简单、实用、可靠，现介绍给大家。 拆焊三极管等三引脚元件时，一般人喜欢用电烙铁逐
2012-12-14 14:50
，返修。设备：BGA返修台，半自动植球机，二手X-ray，芯片测试治具定做：BGA植球治具，钢网加工：批量芯片植球，批量BGA
2017-06-15 11:19
BGA虚焊检测、BGA电路焊接工艺质量评估与完好性快速检测预警系统
2020-07-01 16:39
BGA芯片的布线规则
2015-05-19 15:25
、0.45、0.50、0.55mm共7种。在CAM制作中BGA应做怎样处理呢？一、外层线路BGA处的制作： 在客户资料未作处理前，先对其进行全面了解，
2013-08-29 15:41
异物或保护过孔的使用寿命，再者是在SMT贴片过回流焊时，过孔冒锡会造成另一面开短路。4盘中孔、HDI设计引脚间距较小的BGA芯片，当超出工艺制成引脚焊盘无法出线时，建议
2023-03-24 11:58
