什么是BGA/CISC BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。 CISC
2010-02-04 11:59
BGA封装技术早在20世纪60年代就已开始，并由IBM公司首次应用。然而，BGA封装技术直到20世纪90年代初才进入实用阶段。
2019-08-03 10:06
BGA封装形式解读 BGA（ball grid array）球形触点阵列是表面贴装型封装之一；BGA封装最早是美国Motorola 公司开发的。 BGA是在印刷基板的背
2021-12-08 16:47
表面贴片BGA封装,表面贴片BGA封装是什么意思 球型矩正封装(BGA：Ball Grid Array)，见图5。日本西铁城(CitiZell)公司于1987年着手研制塑料球
2010-03-04 11:08
“BGA封装”，在以前的笔记本维修行业中， BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备，更需要有准确的故障点判断和丰富操作经验的工程师。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责做
2017-11-13 10:56
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术是一种集成电路封装技术，它通过在芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现芯片与电路板之间的电气连接。BGA封装技术自20世纪90年代初开始商业化
2024-11-20 09:15
一、BGA芯片的定义 BGA是一种表面贴装技术（SMT）封装方式，它通过在IC芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现与PCB的连接。这些球形焊点，也称为焊球，通常由锡（Sn）、铅（Pb）或其他金属合金
2024-11-23 11:37
BGA封装设计及不足 正确设计BGA封装 球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到
2009-11-19 09:48
BGA，球栅阵列的简称，包含排列成栅格的锡球阵列，其焊球起到封装IC和PCB之间的连接接口的作用。它们的连接是通过应用SMT（表面贴装技术）获得的。 BGA的定义已经发布了近10年，BGA封装由于
2019-08-02 14:41
随着电子产品越来越小，电子元件制造商需要进行创新跟上时代的步伐。而BGA正是增加连接密度并减小PCB尺寸的一种方法。 什么是 BGA？ 球栅阵列是一种表面安装的集成电路，与其他集成电路封装相比，它
2020-10-31 10:29
