电子发烧友

目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。 在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需

2023-09-06 14:23 中图仪器 企业号

胶是一种常用的PCB板芯片加固方案，特别适用于BGA（球栅阵列）封装的芯片。底部填充胶可以填充芯片与PCB板之间的空隙，提高芯片的抗振动和冲击能力。同时，填充胶还

2025-03-06 15:37 汉思新材料 企业号

4代高通自适应ANC和HiFi3 LL-DSP发烧友级SNR和THD+N3个低功率ADC输入l2S进出2x DAC（立体声支持）205球BGA128Mb符合蓝牙v

2024-06-20 15:55 深圳市汇能远科技有限公司 企业号

深圳市品控科技有限公司供应阿克蒙德TSK系列应力测试仪、应变片。可用于分板\ICT\FCT\BGA等PCBA应力应变测试，PCB板通用应变测试仪，电子厂通用测试仪，应变片，拥有多年丰富应力测试经验

2022-02-12 15:00 品控科技 企业号