如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31
BGA 锡球焊点检测 (BGA Solder Ball)使用BGA 焊点检查机 (BGA Scope)，是采用45°棱镜的光学折射原理，从芯片侧边检查
2018-09-11 10:18
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可在相同体积下提高
2023-04-11 15:52
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有： ①封装面积减少 ②功能加大，引脚数目增多 ③PCB板溶焊时能自我居中
2018-08-30 10:14
BGA怎么判断有问题在电路中求指点
2013-06-23 19:54
本人在深圳，本公司工厂有专业焊接BGA的设备，有专业的多年经验的工人，质量保证可靠。不用开钢网，直接把芯片和PCB给我们就可以了，也可从电路板上更换BGA，每个BGA 50元，绝无其它收费。有需要的朋友联系我***，
2017-06-15 11:33
大家好，我正在寻找 PN7160 BGA 和 BGA 封装的阶梯模型。你这里有什么吗？
2023-03-31 08:16
TSOP48测试机，BGA植球返修， IC测试架(BGA IC测试治具和BGA 测试座)。如QFP测试座，QFN测试座FPC测试架内存条测试治具 手机测试治具 BGA植
2011-05-18 13:22
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2011-05-19 09:05
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2011-05-19 09:30
