BGA芯片的布线规则
2015-05-19 15:25
的BGA IC测试架（BGA IC测试治具）；QFP测试治具、功能测试治具、BGA植球、代理BGA拆焊系统等仪器生产和销
2011-03-14 12:02
`各位大虾们好！小弟初次使用BGA封装的芯片，SPARTAN3A，封装是CS484的。默认使用的via为16/9mil,四层板。使用扇出功能以后得到的图在下面。我发现，这些过孔让很多在内层的电源管脚成了孤岛，完全阻断了电源层，请问，这个问题怎么解决？谢谢了！`
2011-10-26 16:39
`本人有多年BGA植球技术，拥有自己专门的BGA手工艺技术，对各类电子产品的工艺 测试 焊接 植球技术以及BGA性能测试都非常熟悉，适用于现国内各种芯片的植球 返修。现
2017-06-15 11:19
线宽设置3）Via过孔大小设置4）Fan out control BGA扇出的方式设置其中，要更具你需要扇出的BGA芯片的实际引脚间距，进行上述1-4项恰当设置，否则不能够正常扇出。5）选择两种方式进行
2015-10-29 12:34
专用于测试高频BGA的资料，有兴趣童子可看看
2012-01-30 16:55
BGA routing guide,BGA routing guide
2013-05-27 08:51
BGA老化座中的BGA全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。那么这种老化座有什么优势呢? •紧凑型设计，提高老化测试板容量
2017-06-21 15:48
BGA线路板及其CAM制作BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有： ①封装面积减少 ②功能加大，引脚数目增多
2013-08-29 15:41
BGA封装如何布线走线
2009-04-11 13:43
