BGA芯片 ：确保BGA芯片无损伤，表面清洁。 焊膏 ：选择合适的焊膏，通常为锡银铜（SAC）合金。 助焊剂 ：使用免洗助焊剂，以减少
2024-11-20 09:37
本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35
BGA芯片的布局和布线 BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，
2010-10-04 17:26
随着电子技术的飞速发展，BGA芯片因其高集成度和高性能而广泛应用于各种电子产品中。然而，BGA芯片的焊接技术要求较高，需
2024-11-23 11:43
BGA（BallGridArray）封装因其高密度引脚和优异的电气性能，广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响焊接可靠性、信号
2025-03-13 18:31 上海为昕科技有限公司 企业号
PCB如何进行分区布线？ 设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题；电气分区
2009-03-25 11:54
的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线
2020-05-05 15:40
在allegro软件中应该如何对BGA器件进行自动扇出呢？ 答：在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。
2020-10-14 10:28
一、设备准备 在开始进行BGA焊接之前，确保所有设备，包括BGA返修台、焊球、焊剂等，都已准备妥当。设备应保持清洁并正确安装，以避免任何可能的问题。 二、温度控制
2023-09-12 11:12
