最薄100um，封装需求一般200um左右.
2020-08-24 08:49
该文件说，cyu***3035标志设计使用9.5mil直径0.8mm间距BGA封装焊盘上。垫大小似乎非常小的包。这是正确的吗？如果不是我应该用什么直径垫大小？以上来自于百度翻译 以下为原文
2018-08-18 04:18
在BGA的PAD出线时，要穿过两个PAD之间，请问下规则设置时是走线设宽点还是设线到PADS的间距宽一点好？ 如出线线宽设3.5mil，与焊盘的距离设4.5mil，还是做成出线线宽设4.5mil，与焊盘的距离设3.5
2016-12-07 18:13
` 本帖最后由 b01010101 于 2017-2-16 16:08 编辑 eMMC芯片，间距0.5mm，PAD直径0.3mm，第二排如何出线？已经设置为3mil线宽3mil间距，还是出不了。如果打过空，就得打焊盘上了。`
2017-02-16 16:05
求助各位大神，能否指导下，BGA封装尺寸规格有相应的标准吗？还是可以任意直径的焊球搭配任意间距吗？小白一个，积分也不多，急求好心人指导，谢谢了！
2017-10-24 16:55
。 通过实验验证和数据分析得出金丝与金铝焊盘键合和镍钯金焊盘键合的工艺窗口和关键参数，使其能满足在金线线弧高度小于100um、弧长小于500um的要求下，键合后第一焊点和第二焊点拉力要大于5gf，并
2024-03-10 14:14
如图是我设计的一个电路板，里面用到了几个Pad，我希望达到的目的是pad底部的焊盘盖油（防止和要匹配的金属零件接触短路），但是需要孔不被油堵死，孔用来穿线，我这pad设置中这样勾选可以吗？重点是
2017-05-03 10:24
size 是镀铜以后的内径么？（还是 hole size 是钻孔直径？）如果Diameter是钻孔直径， Hole size 是镀铜以后的内径，那么我没有设置任何的pad,也没有设置
2022-02-28 16:55
100pin的BGA封装至少要设计成几层板答案：123 4
2012-10-10 19:45
求大神分享一下PADS中BGA Fanout扇出教程
2021-04-25 07:37
