• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • PAD和ESD对比 典型的ESD网络

    焊盘的尺寸和结构由可靠性和键合引线的直径决定的。若键合引线的直径范围是25um~50um,那最小焊盘尺寸在70umX70um

    2023-12-06 11:42

  • BGA pad的设计注意事项有哪一些

    不同的公差要求,PCB厂家一般会有不同的流程补偿/加大BGA pad的数值。

    2020-01-22 12:18

  • IGBT芯片互连常用键合线材料特性

    铝线键合是目前工业上应用最广泛的一种芯片互连技术,铝线键合技术工艺十分成熟,且价格低廉。铝线根据直径的不同分为细锡线和粗铝线两种,直径小于100um的铝线被称为细铝线,直径

    2023-03-27 11:15

  • 100um/150um双面导电布EMI胶带

    关键词:导电胶带,EMC,EMI,EMS,电磁屏蔽,接地,国产新材料导语:随着电气电子技术的发展,家用电器产品日益普及和电子化,广播电视、邮电通讯和计算机及其网络的日益发达,电磁环境日益复杂和恶化,电气电子产品的电磁兼容性越来越受到各国政府和生产企业的重视。自1996年欧共体规定电气电子产品必须加贴CE标志方可在欧共体市场上销售后,各国都采取了相应措施。电磁

    2021-11-29 17:32 向欣电子 企业号

  • BGA焊盘设计与布线

    理性能。···•••////BGA焊盘设计////•••···BGA焊盘设计是确保焊接可靠性的基础。焊盘的尺寸、形状和布局需要根据BGA封装的规格进行优化。焊盘尺寸:焊盘直径

    2025-03-13 18:31 上海为昕科技有限公司 企业号

  • bga返修台的作用

    返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。

    2019-05-15 10:33

  • 博捷芯划片机:不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺

    晶圆经过前道工序后芯片制备完成,还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来,最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同:厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割;厚度不到100um的晶圆一般

    2022-10-08 16:02 博捷芯半导体 企业号

  • pcb上的pad是什么?pcb的via是什么意思?pad及via的用法详解

    pcb上的pad是什么?pcb的via是什么意思?pcb中via和pad区别是什么?我们来详细讲一下: 通俗的讲,PAD就是有焊盘的,可以插件焊接的,VIA是没有焊盘的,上下层是盖油的。 erc

    2020-07-24 11:41

  • 电源线的直径可以和信号线的直径相同吗?

    电源线的直径可以和信号线的直径相同吗? 电源线的直径与信号线的直径是否相同,以及它们是否可以互相替换使用,是一个复杂而有讨论性的问题。在本篇文章中,我将从不同角度详细探

    2023-12-11 15:24

  • 什么是Micro-BGA2封装

    什么是Micro-BGA2封装 封装形式:小球 球数:495个 针直径:0.78mm 电容:处理器顶部 处理器:0.13微米的Tualatin 赛扬M处理器   “Mic

    2010-01-23 10:32