CW6631A-UM-100-EN
2017-02-18 10:59
焊盘。如下图24.6所示。NSMD在大多数情况下推荐使用，它的优点是球形焊盘直径比阻焊层尺寸大，焊接中焊球有更大接触面，热风整平表面光滑、平整，焊盘之间的走线空间更大些。且在BGA焊点上应力集中较小
2020-07-06 16:11
Case study of Selcom success in detecting BGA opens using Keysight 5DX and oval pad designs
2019-09-23 13:24
流失，从而导致焊球流失。2焊盘大小不一BGA焊接的焊盘大小不一，会影响焊接的品质良率，BGA焊盘的出线，应 不超过焊盘直径的50% ，动力焊盘的出线，应 不小于0.1mm ，且可以加粗，为防止焊接盘变形
2023-03-24 11:58
一、电机功率与配线直径计算首先要计算100KW负荷的线电流。对于三相平衡电路而言，三相电路功率的计算公式是：P=1.732IUcosφ。由三相电路功率公式可推出：线电流公式：I=P
2021-09-02 09:01
` 大直径测径仪是利用间距可调双测头制造的范围可调的大直径测径仪，能对生产中的各种范围的轧材进行高精度的在线测量，能详细显示大直径轧材所需的各项信息。大直径测径仪稳定
2018-10-23 09:11
光栅尺定位精度从4um提高到1um的方法
2016-02-23 15:12
专用于测试高频BGA的资料，有兴趣童子可看看
2012-01-30 16:55
BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，
2013-08-29 15:41
BGA routing guide,BGA routing guide
2013-05-27 08:51
