RT，现在常用的BGA锡球直径与间距是多少呢？希望大家踊跃讨论下，谢谢!
2017-11-02 19:30
、Solder Bump，等大范围结构观察(剖面>100um 或 深度>50um以上)，且又希望可以定点分析，并同时取得影像下，以往Dual-Beam FIB(简称DB FIB
2019-11-19 13:20
元器件为BGA封装，BGA封装尺寸为 ball pitch 为0.4 ball diameter为0.25板层设置为4层，现欲在PAD上打孔走线出来，孔径大小设置为多少？？？附件为具体封装尺寸！
2012-07-17 10:59
一、建立原点座标：（用PADS 2007打开没有layout BGA文件）1.在Pads中鼠标右键，点选”Select Traces/Pins”,再点BGA的左上角的一个PAD2.以这个
2019-06-10 10:05
最薄100um，封装需求一般200um左右.
2020-08-24 08:49
一、建立原点座标, 1.鼠标右键，点选"Select Traces/Pins",再点BGA的左上角的一个PAD2.以这个PAD建立原点座标，Setup/origin. 二
2012-11-02 16:01
在BGA的PAD出线时，要穿过两个PAD之间，请问下规则设置时是走线设宽点还是设线到PADS的间距宽一点好？ 如出线线宽设3.5mil，与焊盘的距离设4.5mil，还是做成出线线宽设4.5mil，与焊盘的距离设3.5
2016-12-07 18:13
我们采用直径为45M以下的焊膏，以保证获得良好的印刷效果。 表3 焊膏锡粉形状与颗粒直径引脚间距（MM）1.2710.80.650.50.4锡粉形状非球型球型球型球型颗粒直径（
2008-06-13 13:13
该文件说，cyu***3035标志设计使用9.5mil直径0.8mm间距BGA封装焊盘上。垫大小似乎非常小的包。这是正确的吗？如果不是我应该用什么直径垫大小？以上来自于百度翻译 以下为原文
2018-08-18 04:18
【摘要】：焊球是BGA及μBGA等高密度封装技术中凸点制作关键材料。焊球直径是影响焊球真球度及表面质量的关键因素。采用切丝重熔法制作焊球,研究了焊球直径对Sn63Pb3
2010-04-24 10:09
