焊盘的尺寸和结构由可靠性和键合引线的直径决定的。若键合引线的直径范围是25um~50um，那最小焊盘尺寸在70umX70um
2023-12-06 11:42
不同的公差要求，PCB厂家一般会有不同的流程补偿/加大BGA pad的数值。
2020-01-22 12:18
RT，现在常用的BGA锡球直径与间距是多少呢？希望大家踊跃讨论下，谢谢!
2017-11-02 19:30
pad_list_LPC11U68JBD100
2016-07-15 16:23
、Solder Bump，等大范围结构观察(剖面>100um 或 深度>50um以上)，且又希望可以定点分析，并同时取得影像下，以往Dual-Beam FIB(简称DB FIB
2019-11-19 13:20
铝线键合是目前工业上应用最广泛的一种芯片互连技术，铝线键合技术工艺十分成熟，且价格低廉。铝线根据直径的不同分为细锡线和粗铝线两种，直径小于100um的铝线被称为细铝线，直径
2023-03-27 11:15
元器件为BGA封装，BGA封装尺寸为 ball pitch 为0.4 ball diameter为0.25板层设置为4层，现欲在PAD上打孔走线出来，孔径大小设置为多少？？？附件为具体封装尺寸！
2012-07-17 10:59
一、建立原点座标：（用PADS 2007打开没有layout BGA文件）1.在Pads中鼠标右键，点选”Select Traces/Pins”,再点BGA的左上角的一个PAD2.以这个
2019-06-10 10:05
一、建立原点座标, 1.鼠标右键，点选"Select Traces/Pins",再点BGA的左上角的一个PAD2.以这个PAD建立原点座标，Setup/origin. 二
2012-11-02 16:01
