pcb工艺相关知识BGA特性原理
2022-08-18 16:04
随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，给生产和
2010-11-12 17:56
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是一种表面封装技术，广泛应用于集成电路的封装中。以下是几种不同BGA封装类型的特性介绍： 一、TBGA（Tape BGA
2024-11-20 09:36
早在20世纪90年代初，BGA封装就出现了，它已经发展成为一种成熟的高密度封装技术。 BGA封装技术已广泛应用于PC芯片，微处理器，ASIC，阵列，存储器，DSP，PDA，PLD等封装。
2019-08-02 17:05
BGA，球栅阵列的简称，包含排列成栅格的锡球阵列，其焊球起到封装IC和PCB之间的连接接口的作用。它们的连接是通过应用SMT（表面贴装技术）获得的。 BGA的定义已经发布了近10年，BGA封装由于
2019-08-02 14:41
电子发烧友网站提供《通用硬件设计/BGA PCB设计/BGA耦合.pdf》资料免费下载
2024-10-12 11:35
BGA的返修步骤 BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下： 1.拆卸BGA (1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统
2010-08-19 17:36
什么是BGA/CISC BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。 CISC
2010-02-04 11:59
BGA封装技术早在20世纪60年代就已开始，并由IBM公司首次应用。然而，BGA封装技术直到20世纪90年代初才进入实用阶段。
2019-08-03 10:06
