的电子元件。圆形焊盘的直径通常为元件引脚直径的1.2-1.5倍，以保证良好的焊接效果。 矩形焊盘 矩形焊
2024-09-02 14:55
1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊
2020-03-11 15:32
引起BGA焊盘可焊性不良的原因: 1.绿油开窗比BGA
2023-10-17 11:47
设计的基本要求 1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊
2024-03-03 17:01
焊盘通孔尺寸的确定是一个涉及电子设计、制造和质量控制的复杂过程。它需要考虑多种因素，包括但不限于电路板的材料、厚度、层数、焊接技术、元件的尺寸和形状、以及最终产品的可靠
2024-09-02 15:18
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线
2019-08-07 16:15
进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，
2018-09-15 11:00
BGA的焊球分布有全阵列和部分阵列两种方法。全阵列是焊球均匀地分布在基板整个底面;部分阵列 是
2023-09-06 09:31
BGA封装的焊球评测,BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化，具有更高的I/O数量，更细的节距
2011-11-29 11:27
