BGA元件组装常见问题？返修BGA的基本步骤是怎样的
2021-04-21 06:25
BGA返修台采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。
2019-11-05 09:10
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2012-05-30 13:27
晶圆级CSP的返修工艺包括哪几个步骤？晶圆级CSP对返修设备的要求是什么？
2021-04-25 08:33
预热——成功返修的前提减少返修使电路板更可靠返修前或返修中PCB组件预热的三个方法
2021-04-25 09:06
如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31
`TSOP48测试机，BGA植球返修， IC测试架(BGA IC测试治具和BGA 测试座)。如QFP测试座，QFN测试座FPC测试架内存条测试治具 手机测试治具
2011-05-19 09:08
PQFP是必然的。在以上几类BGA封装中，FCBGA最有·希望成为发展最快的BGA封装，我们不妨以它为例，叙述BGA的
2023-12-11 01:02
做BGA封装焊盘要做阻焊吗？要选那个？
2019-07-22 01:44
大家好，我正在寻找 PN7160 BGA 和 BGA 封装的阶梯模型。你这里有什么吗？
2023-03-31 08:16
