返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BG
2019-05-15 10:33
在这个互联网一统天下的时代，各类人工智能和电子产品层出不穷，BGA封装技术因其体积小，散热性能和电热性能好，成为所有智能设备和电子产品的必备标配。根据国际电子工业联接协会（）-IPC发布的权威数据
2018-05-04 09:06
随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列
2018-09-15 11:49
整个的返修工作站在PCBA加工厂又称返修系统，主要是用于返修电路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面贴装元器件（SMD）。
2019-12-27 11:30
BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39
BGA和CSP封装技术详解
2023-09-20 09:20
BGA封装的构造为在通常情况下，具有比等效的QFP较短的引线长度，因此具有较好的电性能。不过BGA构造引起的最大缺陷之一为成本问题，BGA较QFP昂贵的主要原因是与元件
2019-01-22 15:45
BGA的引脚是球状的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要专门的BGA返修台，个人不能拆焊；而PGA的引脚是针形的，安装时，可将PGA插入专门的PGA插座，拆卸方便。
2019-10-08 10:50
PCBA焊接中经常会出现一些因为BGA焊接或者焊接SMT贴片加工过程中的种种问题，特别是BGA的问题最为严重，如果某个BGA的焊接出现了问题整个板子都将出现问题，本次分享一下关于PCBA焊接过程中的
2020-06-04 10:48
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
2018-05-04 11:05
