2015-07-23 10:12
`本人有多年BGA植球技术，拥有自己专门的BGA手工艺技术，对各类电子产品的工艺 测试 焊接 植球
2017-06-15 11:19
本人有多年焊接工作经验，对电子产品的焊接方法 工艺要求及性能测试都非常熟悉，现主要从事对各种BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各种实验板，手工板的焊接，价格优惠，技术
2016-02-26 15:31
。 由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视，事实上，有时返修后比返修之前的状况更糟糕。尽管有些“
2018-01-24 10:09
`各位大虾们好！小弟初次使用BGA封装的芯片，SPARTAN3A，封装是CS484的。默认使用的via为16/9mil,四层板。使用扇出功能以后得到的图在下面。我发现，这些过孔让很多在内层的电源管脚成了孤岛，完全阻断
2011-10-26 16:39
BGA封装如何布线走线
2009-04-11 13:43
`<p><font face="Verdana">bga封装图片</font>
2008-06-11 13:15
封装。20世纪90年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA
2020-02-24 09:45
军事和航天应用的锡铅 BGA 封装 µModule 产品
2019-07-31 06:13
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-09 06:21
