2015-07-23 10:12
BGA封装返修技术应用图解 随着IC技术的不断进步，IC的封装
2010-03-04 11:18
摘要在当今电子产品的组装中各种新的封装技术不断涌现BGA/CSP是当今新的封装主流主要论述了BGA
2010-11-13 23:20
BGA的返修步骤 BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下： 1.拆卸
2010-08-19 17:36
随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求.芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.
2010-11-13 23:13
BGA返修台(Ball Grid Array Rework Station)是一种用于返修、拆装和焊接BGA封装(球栅阵
2023-07-10 15:30
BGA(Ball Grid Array)返修台，即球栅阵列焊接返修工作站，是现代电子制造产业中的重要设备。BGA封装
2023-09-06 15:37
和基板介质间还要具有较高的粘附性能。 BGA封装技术通常采用引线键合、等离子清洗、模塑封装、装配焊料球、回流焊等工艺流
2023-04-11 15:52
返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BG
2019-05-15 10:33
