什么是阻焊层？什么是又助焊层呢？它们有什么作用呢？又有什么区别呢？阻焊层和助焊
2019-05-21 10:13
BGA焊盘分类 焊盘是BGA焊球与PCB接触的部分，焊盘的大小直接影响过
2020-07-06 16:11
BGA虚焊检测、BGA电路焊接工艺质量评估与完好性快速检测预警系统
2020-07-01 16:39
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA
2023-03-24 11:58
合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。五、印刷工艺不同。高温锡膏多用于第一次回流焊印刷中，而低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为第一次回流面有较大的器件
2016-04-19 17:24
Published in Global SMT & Packaging, November 2003
2019-08-09 14:20
热源，从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接； 六、焊料中一般不会混入不纯物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。波峰焊和回流焊的区别： 1，波峰焊
2015-01-27 11:10
③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡 ④可靠性高 ⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板大多数客户
2013-08-29 15:41
，返修。设备：BGA返修台，半自动植球机，二手X-ray，芯片测试治具定做：BGA植球治具，钢网加工：批量芯片植球，批量BGA板子（拆，植，焊），QFN除锡整脚，批量内
2017-06-15 11:19
有两种类型的 BGA 球形引线1. 非折叠式2. 折叠式本白皮书包含 BGA 焊盘尺寸的真实示例。其中包括用于展示和说明 BGA 最佳实践的表格、图像和示意图。在创建
2019-10-12 08:22
