国际半导体设备材料协会（SEMI）16日公布，2012年7月北美半导体设备制造商接单出货比 （Book-to-Bill ratio）初估为0.87，创2011年12月（0.85）以来新低，为连续第4个月呈现下滑，并且为连
2012-08-17 08:46
针对外界认为国巨毛利率达到50多%，是否暴利，陈泰铭则强调，国巨有全球最广最好的销售通路、客户结构，目前欧美客户中，高阶订单占比有4成，而陆资客户中，高阶占比更高达5成，这才是国巨毛利率可以走高的原因；他也指出，国巨在欧美的经销以直销为主，对大中华地区台厂为直销、陆资则原本即经销为主，在这波供货缺口现象中，国巨的销售比重也没有没有什么变化，是公司往新的、高阶应用发展，有利获利表现。
2018-06-07 15:14
根据SEMI公布的2011年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告，北美半导体设备订单出货比(BB值)继续下滑。
2011-10-23 00:55
据招商电子最新研究报告显示，在半导体领域，2016年的12个月中北美BB值和日本BB值分别有10和11个月不低于1，半导体资本支出不断增长，2019年有望达到784亿美
2017-03-13 09:48
营收下滑，全球电子需求低迷。8月全球半导体销售增速继续走低，同比下滑4.4%。9月北美、日本半导体设备BB值从分别从0.86，0.84下滑到0.80，0.76，行业投资呈现出显著下滑，国际厂商纷
2011-10-21 09:39
村田指出，上季整体接获的订单额为3610亿日元、较去年同期大减15.4%，其中电容(以MLCC为主)订单额大减16.8%至1643亿日元。也因订单减少、拖累上季BB值(接单出货比)持续跌破显示接单状况是否活络的界线，为连续第5季跌破1。
2023-08-03 16:15
国巨董事长陈泰铭点名，截至5月底为止，目前国巨订单出货比(BB值)，其中MLCC仍大于2，芯片电阻大于3，换言之，国巨每出货100 美元的MLCC，就有200 美元新订单流入，每出货100 美元的芯片电阻，更将有300 美元的新订单流入。
2018-06-22 14:44
虽然标志全球半导体行业景气度的北美半导体设备BB值从2015年4月开始下降，但工信部公布数据显示，上半年国内电子信息制造业整体运行平稳，产业增加值高于工业平均水平。集成电路上市公司已
2015-07-31 08:09
降5.5%。创2010年4月份以来新低。全年累计销售额达2995亿美元，较2010年增长0.4%。1月北美半导体设备BB值0.95（上个月修正值0.85），BB值连续第
2012-02-29 09:22
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2019-12-27 09:19
