cadence 6層板DDR3 PCB layout設計視頻
2016-12-07 23:30
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2015-07-30 21:44
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2016-12-07 23:25
第一步驟：製程設計 表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫
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