以划分为三个阶段,功能集成愈加丰富:第一阶段为分布式架构:对应BCM车身控制模块,包含灯光、雨刮、门窗等传统车身控制功能。第二阶段为域集中架构:对应BDC/CEM域控
2024-12-27 09:05 北汇信息POLELINK 企业号
01 概述 “十四五”期间,随着“双碳”目标提出及逐步落实,本就呈现出较好发展势头的分布式光伏发展有望大幅提速。就“十四五&rdquo
2021-11-03 14:59 江苏安科瑞电器制造有限公司 企业号
合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号
现代工业与科技的进步与发展,工业控制领域的网络化,分布式的特点越来越明显,需求与日俱增。工业控制从传统的现场控制逐步发展到了远程监控模式,强大的Internet和日
2022-09-01 18:08 北京东用科技有限公司 企业号