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，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R25S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

整机效 率，取代或替换目前市场上等规的肖特基整流二 级管。 DK5V45R25C采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点  适

2024-01-27 16:50 腾震粤电子 企业号

26mhz tcxo  目前主推2016封装的 一共4款，3款2016封装，1款2520封装，规格书见附件。

2021-10-27 11:25 SJK晶科鑫 企业号

一、系统简介北京革新创展科技有限公司提供的51单片机实验开发系统方案，是《MCS-51单片机原理与接口》《单片机控制技术》《自动化控制》《EDA》等课程教学的最佳配套实验设备。以小系统、多功能、易

2022-03-18 10:25 北京革新创展科技有限公司 企业号

°C~+125 °C 封装封装 : SOT23-6L 符合符合 RoHS标准，无卤素 标准，无卤素2. 应用 应用 适配器 车载充电器 移动电源 US

2024-08-10 10:55 腾震粤电子 企业号

，散热好；4、待机超低功耗3uA；5、可实现充电仓和耳机双向通讯；6、双通道（L/R ）独立控制；7、带I2C功能；8、QFN3*3-16封装；9、带低电报警，放电

2022-05-10 18:06 深圳市展嵘电子有限公司 企业号

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号