電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
基于ARM核的ADμC7024在医疗电子中的应用 0 引言 随着信息技术的迅猛发展和人民生活水平的提高，极大地推动了医疗电子设备的发展，当今医疗电子
2009-04-08 23:18
PCB LAYOUT術語解釋 PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER M
2008-07-18 12:31
内嵌ARM核的FPGA芯片EPXA10及其在图像驱动和处理方面的应用
2006-04-16 23:33
ZYNQ系列是Xilinx最近几年推出的多核异构SoC，集成了FPGA和ARM处理器，ARM部分是双核ARM Cortex-A9处理器，双核可以同时对称使用，还可以非对
2022-12-05 13:46
ARM7和ARM9双核平台的技术分析 目前嵌入式系统教学平台市场上的主导产品都是基于ARM7或ARM9架构的，一般都认
2010-01-21 09:30
TL_IPC是广州创龙独立开发的一种双核通讯协议，这种开发方式适用于通信逻辑相对简单的双核程序的的开发。相较于syslink，它更简单、直接，依赖更少。DSP端程序运行时可以不再依赖于SYS
2020-08-06 08:34
DesignStart计划，在FPGA上搭建一个Cortex-M3软核处理器，以Xilinx Artix-7系列FPGA为例，介绍如何定制一颗ARM Cortex-M3 SoC软核，并添加GPIO
2022-08-30 11:14
DSP/ARM双核系统的通信接口设计 嵌入式系统的核心是嵌入式微处理器和嵌入式操作系统。早期的嵌入式系统硬件核心是各种类型的8位和16位单片机;而近年来32位处理
2009-12-21 17:00
