外围输入/输出焊盘位于封装的外沿。与印刷电路板(PCB)的电气接触是通过将外围焊盘和封装底面上的裸露焊盘焊接到PCB上实现的。将裸露散热焊盘（见图1）焊接到PCB，从而有效传导封装热量。稳定的电接地
2023-06-16 15:49
LFCSP是一种近芯片级封装（CSP），是一种塑料封装引线键合封装，采用无引线封
2023-02-23 14:15
射频（RF）放大器可采用引脚架构芯片级封装（LFCSP）和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板（PCB）上。P
2020-01-24 16:28
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片级
2023-10-16 15:02
采用4 mm x 4 mm 20引脚LFCSP封装的集成SAR ADC系列
2019-07-16 06:13
将LFCSP器件装配到PCB上之后，若发现缺陷，应当返修以移除不良器件，并换上工作正常的器件。移除器件之前，注意必须加热不良器件，直至引脚和裸露焊盘(如有焊接)下方的焊料液化，从而更容易从电路板上移除不良器件。
2023-06-16 16:29
简介 射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)
2020-01-17 15:55
在谈到可穿戴技术的未来时，清楚地表明了可穿戴技术创新的未来进程。响亮而明确的是，要想成功，可穿戴电子产品必须小而又要保持性能。存储芯片供应商宇芯电子本文主要讲解SRAM中晶圆级芯片级
2020-09-18 16:36
今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一
2023-06-19 11:31
