AN-772引脚架构芯片级封装（LFCSP）设计与制造
2013-08-21 18:01
LFCSP是一种基于引线框的塑封封装，其尺寸接近芯片的大小，因而被称为“芯片级”（参见图1）。 封装内部的互连通常是由线
2018-08-24 11:28
ADP5023CP-EVALZ，ADP5023微功率管理单元评估板。 ADP5023采用24引脚4 mm 4 mm LFCSP封装。 ADP5023是三通道器件，共用一个通用PCB评估板
2019-08-05 08:39
ADP5034-1-EVALZ，ADP5034微功率管理单元评估板。 ADP5034采用24引脚4 mm 4 mm LFCSP封装。 ADP5034是四通道器件，共用一个评估板
2019-08-01 06:59
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06
概述：AD8372采用紧凑、散热改进型5mm×5mm32引脚LFCSP封装（引脚架构芯片级
2021-04-14 07:35
ADP5024CP-EVALZ，ADP5024微功率管理单元评估板。 ADP5024采用24引脚4 mm 4 mm LFCSP封装。 ADP5024是三通道器件，共用一块通用PCB评估板
2019-07-31 07:40
概述：SSM2603采用28引脚、5mm×5mm引脚架构芯片级封装（LFCSP）,配有一组立体声可编程增益放大器（PGA
2021-04-12 06:58
EVAL-PRAOPAMP-1RZ，通用精密评估板，分别采用8引脚SOIC，MSOP和LFCSP封装的ADA4077-2双通道运算放大器。用于LFCSP
2019-11-04 09:02
EVAL-PRAOPAMP-4RUZ，通用精密评估板，分别采用8引脚SOIC，MSOP和LFCSP封装的ADA4077-2双通道运算放大器。用于LFCSP
2019-11-01 09:06
