AN-772引脚架构芯片级封装（LFCSP）设计与制造
2013-08-21 18:01
AN-772: 引脚架构芯片级封装（LFCSP）设计与制造
2021-03-19 10:47
本应用笔记就引脚架构芯片级封装(LFCSP)的使用提供了一些设计与制造指导
2011-11-24 17:08
电子发烧友网站提供《引脚架构芯片封装(LFCSP)设计与制造指南.pdf
2023-11-24 15:18
外围输入/输出焊盘位于封装的外沿。与印刷电路板(PCB)的电气接触是通过将外围焊盘和封装底面上的裸露焊盘焊接到PCB上实现的。将裸露散热焊盘（见图1）焊接到PCB，从而有效传导封装热量。稳定的电接地
2023-06-16 15:49
LFCSP是一种近芯片级封装（CSP），是一种塑料封装引线键合封装，采用无引线封
2023-02-23 14:15
记是对AN-772应用笔记——“引线框芯片级封装(LFCSP)设计与制造指南
2018-10-24 10:31
封装描述 LFCSP是一种基于引线框的塑封封装，其尺寸接近芯片的 大小，因而被称为芯片级（参见图1）。
2017-09-12 19:54
AN-1389: 引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序
2021-03-21 07:08
射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。P
2021-01-13 06:22
