电子发烧友

CS8683H是一款90W单声道声D类音频放大器;这款器件在顶层设计了散热焊盘，在焊盘上连接散热器后可以达到100W以上的功率输出，在适应的电源电压下可以驱动低至20的负载;CS8683H具备先进

2022-08-15 17:27 深圳上大科技 企业号

基于SPC572L64F2 MCU 和 L9779 驱动器的小型发动机 EFI（Electronic Fuel Injection,电子控制燃油喷射系统）解决方案, EVAL-L9

2023-04-26 16:04 大大通 企业号

V2X测试的挑战V2X，顾名思义就是vehicle-to-everything，通过现代通信与网络技术，实现车与人、车、路、后台等信息交换共享，从而帮助汽车实现安全、舒适、节能、高效行驶。 

2022-07-19 17:22 北汇信息POLELINK 企业号

品佳集团基于Infineon CIPOS™ Mini 600V IM564-X6D模块，推出可支持客户设计应用的第一个CIPOS™ Mini PFC 集成的 IPM模块。Infineon CIPOS

2023-03-21 16:18 大大通 企业号

；这款器件在顶层设计了散热焊盘，焊盘上连接散热器后在供电电压24V的情况下，最大可以输出2X75W的连续功率；通过主从模式的设置可以让CS8685H实现无限级联，从而

2022-08-10 18:37 深圳上大科技 企业号

概述       V2X车路协同系统作为经纬恒润高级别智能驾驶业务自动驾驶系统的有力支撑，实现了对无人驾驶车辆运行区域内交通情况的实时感知以及V2X通信

2025-01-08 17:46 经纬恒润 企业号

 ES32H040x芯片概述ES32H040x系列微控制器使用32位ARM Cortex-M0内核，带有存储器保护单元。最高支持48MHz系统时钟频率。最大128K Byte Flash

2023-05-16 15:07 东软载波微电子 企业号

方案简介世平集团推出的 X9H 核心板，以 X9-H 处理器为主芯片，是专为新一代智能座舱控制系统设计的高性能车规级芯片，采用双内核异构设计，包含 6 个高性能的 Cortex-A55 CPU 内核

2022-12-06 15:51 大大通 企业号

目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。 在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需

2023-09-06 14:23 中图仪器 企业号

IU8689E是一款单声道最高可输出145W，立体声2×75W D类音频放大器；这款器件在顶层设计了散热焊盘，焊盘上连接散热器后在供电电压24V的情况下，最大可以输出2×75W的连续功率；通过主从

2023-03-23 20:24 深圳上大科技 企业号