電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
CORE參數對照表
2009-10-16 17:03
AM243x是TI的高性能Sitara MCU产品，具有两个PRU_ICSSG（可编程实时Unit_Industrial通信子系统Gb）模块，能够用于工业以太网通信，如Profinet RT
2023-03-16 10:32
TI AM62x接替AM335x，续写下一个十年 AM62x是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器
2023-08-08 11:58
AM243x 是TI高性能的Sitara MCU产品，片上集成了用于工业以太网通信的2个PRU_ICSSG(Programmable Real-time Unit_Industrial
2022-07-01 11:36
AM243x 是TI高性能的Sitara MCU产品，片上集成了用于工业以太网通信的2个PRU_ICSSG(Programmable Real-time Unit_Industrial
2022-07-11 16:09
。 GPMC是AM62x、AM64x、AM437x、AM335x、AM57x等处理器专用于与外部存储器设备的接口。
2023-09-25 12:18
