，SDRAM写入周期的tDSDAT）。环境条件ADSP-BF535采用260球PBGA封装。要确定应用印刷电路板上的结温，请使用：式中：TJ=结温（ C）；TCASE
2020-10-15 17:59
你好我正在寻找 STPC ATLAS PBGA516 处理器的 BSDL 文件。X86 Core PC 兼容信息设备片上系统。有没有人有这个旧文件
2022-12-15 08:24
在BF518BF16页面下找到的硬件参考手册当中，封面上写的是Includes ADSP-BF512, ADSP-BF514,ADSP-BF516, DSP-
2018-08-15 07:04
DSP区没有人发帖子。我先发一个吧～最近工作需要要学adsp bf54x ，这个系列的dsp可能比较少人用，发点资料，看大家有没有人做，互相交流一下.关于设备库文件我在网上找好就都没有找到～有的朋友
2019-04-29 22:49
ADZS-BF537-EZLITE，ADSP-BF537 EZ-KIT Lite评估系统为开发人员提供了一种经济高效的方法，用于评估ADSP-BF537 Blackfin处理器及其丰富的系统外设
2019-03-08 09:19
是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA
2018-10-10 18:23
请问ADSP-BF522是不是外围VDDEXT,VDDMEM先上电，然后VDDINT内核再上电。目前设计是5V外部供电经过BUCK电路形成3.3V给ADSP-BF522的外围VDDEXT
2019-03-08 15:29
本文介绍了ADSP-BF609主要特性，方框图， Blackfin处理器核框图以及ADSP-BF609 EZ-KIT Lite®评估系统主要特性，框图，电路图和材料清单。
2021-06-02 06:53
在一个BGA植球工艺文章介绍中，关于BGA锡球熔化之后的球径会变小。PBGA锡球熔化前后变化较大，而CBGA基本没有变化，如下表所示。PCB上BGA焊盘开窗设计时是要比
2017-09-26 08:15
本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA
2018-11-28 11:12
