，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大
2011-09-07 10:42
什么是晶圆
2021-09-23 14:26
EVAL MODULE FOR ADS8332
2023-03-30 11:46
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2015-03-28 15:31
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2015-03-28 15:30
EVAL MODULE FOR ADS8331
2023-03-30 11:46
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11
（Engineering die，test die）：这些芯片与正式器件（或称电路芯片）不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。（4）边缘芯片（Edge die）：在晶
2020-02-18 13:21
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。
2011-12-01 13:40
基于MSP430F5529单片机的ADS1115今天给大家带来还是TI公司出品的芯片——ads1115。再看本篇之前最好先备好ads1115的datasheet。（一）
2021-11-29 08:11
